(相关资料图)

5月9日，达实智能（002421）融资买入1379.3万元，融资偿还626.35万元，融资净买入752.95万元，融资余额2.78亿元。

融券方面，当日融券卖出5.86万股，融券偿还4.65万股，融券净卖出1.21万股，融券余量38.24万股。

融资融券余额2.79亿元，较昨日上涨2.78%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。